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智能创造未来，金百泽携云创造物亮相硬科技大会
今日，2018西安全球硬科技产业博览会在西安曲江国际会展中心盛大召开，智能制造、人工智能、航空航天、信息技术等最“硬”企业及科研单位共同汇聚此次科技盛宴。在博览会上，西安金百泽 ...查看更多
2018年PCB行业的11大并购案
2018年以来，PCB行业延续了2017年的良好发展态势，各企业纷纷投建扩产。下半年以来，据不完全统计，PCB签约/开工项目总投资额就已超过223亿元人民币。 1、景旺电子拟 ...查看更多
专访CCLA秘书长雷正明先生
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 & ...查看更多
CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
再结硕果，潜力无限——满坤科技二期投产
吉安，古称庐陵、吉州，元初取“吉泰民安”之意改称吉安。吉安是赣文化三大支柱之一，自古乃人文渊源之地，“三千进士冠华 ...查看更多
面向大数据通信的网络关键器材PCB核心技术开发及产业化项目启动
10月20日，“面向大数据通信的网络关键器材PCB核心技术开发及产业化”项目启动仪式在重庆德凯实业股份有限公司举行。 启动仪式上，重庆方正高密电子有限公司项目负责人、技术副总 ...查看更多
